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屹唐股份登陆科创板,干法去胶设备全球市场份额跃升至第二!北京屹唐半导体科技股份有限公司于2025年7月8日正式登陆科创板。这家立足中国、布局全球的半导体设备制造商,以中国、美国、德国三大研发制造基地为核心,长期深耕集成电路制造设备领域。公司已成为全球市场的重要供应商,其干法去胶设备和快速热处理设备在2023年的全球市后面会介绍。

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屹唐股份科创板首日暴涨210%,干法去胶设备全球市占率34.6%居第二产品涵盖干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等核心装备。技术实力彰显全球竞争优势屹唐股份在半导体设备细分领域展现出强劲的技术实力。根据Gartner统计数据,公司干法去胶设备2023年市场占有率达34.6%,位居全球第二位。快速热处理设备同样表现出色,以13.05%的小发猫。

无锡东东新能源科技取得一种X轴位移及旋转高压水射流硅料去胶装置...金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,无锡东东新能源科技有限公司取得一项名为“一种X轴位移及旋转高压水射流硅料去胶装置”的专利,授权公告号CN 222020195 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种X轴位移及旋转高压水射流硅料去胶是什么。

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