产品试产和量产的流程

英特尔宣布Intel 18A工艺将进入风险试产阶段:年底大规模量产试产阶段,距离正式量产又进了一步。作为芯片制造中的重要阶段,风险生产意味着已经开始按照量产的流程在走了,意思就是说按照这个步骤可还有呢? 不过要到2026年才能大规模量产,大概率跟今年的笔记本一样,CES 2026发布相关的产品,同时上市在3月份左右。英特尔在芯片制造上已经落后还有呢?

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iPhone 17已经完成早期设计:印度富士康开始试产,咖喱味更浓?并且在印度开始了早期的试产,为今后的量产开始做准备。据悉苹果已经完成了iPhone 17手机的早期设计,并且开始在印度班加罗尔的的富士康工厂开始了早期的试生产,目的是让生产线快速地熟悉制造流程,以应对未来的大规模量产,从而确保iPhone正式发布之后的稳定生产,不过尽管现后面会介绍。

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日本Rapidus拟7月完成2纳米制程工艺半导体试产力争实现下一代半导体日本国产化的Rapidus公司1日宣布,在北海道千岁市的工厂启动了试验生产线。在经过制造设备调试等流程后将正式投产后面会介绍。 量产项目迈出了重要一步。Rapidus力争商品化的是2纳米(1纳米为10亿分之1米)制程工艺的半导体,目前全球尚无商用先例。与已有产品相比,后面会介绍。

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